Lötpasteninspektion mit 3D-Bildgebung
Innerhalb des Fertigungsprozesses elektronischer Bauteile wird bei der Lötpasteninspektion der korrekte Auftrag der Lötpaste überprüft. Gemessen wird die Ausrichtung und das Volumen der Lötpaste. Die frühzeitige Erkennung von Lötmitteldefekten kann sofortige Korrekturmaßnahmen ermöglichen, bevor die Bauteile dauerhaft verbunden werden.
Das Drucken der Lötpaste: ein kritischer Fertigungsschritt
Mehr als 50 % der Fehler bei der Herstellung von Leiterplatten sind auf einen unsachgemäßen Lötpastendruck zurückzuführen. Wenn der Pastendruck nicht korrekt ausgeführt wird, kann sich der Fehler auf die nachfolgende Montage und den Lötprozess auswirken und zu einem schiefen Bauteil oder einer schlechten, fehlerhaften oder gar fehlenden Lötstelle führen. Die Inspektion der Lötpaste ist somit ein wichtiger Prozessschritt innerhalb der Leiterplattenherstellung.
Messung des Lötpastenauftrags
3D-Kamerasysteme sind in der Lage, Oberfläche, Höhe, Profil und Volumen der Lötpaste zu messen. So können Defekte wie z. B. versetzte Paste, unzureichende Paste, Pastenüberschuss oder Pastenverschmierung sichtbar gemacht werden. Auch Fehler im Auftrag des Lötstopplacks oder Überbrückungsdefekte werden transparent.
KI-basierte Bildvergleiche
Bildgebungssysteme mit KI können mittels Bildvergleich Defekte der Lötpaste identifizieren. Das neuronale Netz wird mit Bildern von Leiterplatten mit korrekt aufgetragenem Lot und mit Bildern von Lötdefekten trainiert. Mit hoher Zuverlässigkeit erfasst das System während des Fertigungsprozesses Bilder, gleicht sie mit den bereits im System gespeicherten bisherigen Leiterplattenbildern ab und bewertet die Qualität.
pylon AI ermöglicht komplexe Bildanalysen für die präzise Überprüfung des Lötpastenauftrages. Nutzen Sie Ihre eigenen Datensätze, wählen Sie flexibel aus ONNX KI-Modellen und optimieren Sie Ihr KI-Modell für Ihre Zielverarbeitungshardware. Ohne jegliche Programmierung kann pylon AI einfach und schnell eingesetzt werden.
Die passende Auflösung und Geschwindigkeit wählen
Die Wahl der passenden Auflösung ist einer der wichtigsten Parameter bei der visuellen Überprüfung des Lötpastendrucks. Die Auflösung hängt in der Regel von der erforderlichen Prüfgeschwindigkeit und -genauigkeit ab.
Die Auflösung des Kamerasensors bestimmt das Sichtfeld (FOV). Größere Sichtfelder bedeuten, dass die Leiterplatte mit weniger Bildern gescannt werden kann – gleichzeitig benötigen Kameras mit höherer Pixelanzahl mehr Zeit für die Aufnahme jedes Bildes. Kameras mit niedrigerer Pixelanzahl haben zwar ein kleineres Sichtfeld, benötigen aber viel weniger Zeit für die Aufnahme eines neuen Bildes. Die daraus resultierende höhere Bildrate kann genutzt werden, um einen großen Leiterplattenbereich mit dynamischer Bildgebung abzudecken, ohne die Aufnahme jedes einzelnen Bildes zu unterbrechen.
Unsere Lösung
System aus passender Kamera und Bildeinzugskarte liefert den Durchblick
boost Flächenkamera für eine optimale Ausgewogenheit von hoher Auflösung und hoher Bildrate. Modelle mit 1:1-Seitenverhältnis für höhere FOV-Genauigkeit.
C-Mount-Objektive als kostengünstiger Objektivstandard
Kompatible, integrationsfähige Interface Cards
Große Auswahl an passendem Zubehör für ein stabiles Gesamtsystem mit optimalem Preis-Leistungs-Verhältnis
Komplette 3D-SPI-Maschinen und -Fertigungsanlagen übernehmen typischerweise die vorgenannten Schritte. Gerne unterstützen wir Sie bei Ihrer Anwendung und beim Design-in-Prozess in Ihrem System.
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