Inspection de la pâte à souder avec l’imagerie 3D
L’inspection de la pâte à souder a lieu pendant la production des composants électroniques, garantissant que la pâte a été correctement appliquée. L’imagerie 3D est utilisée pour mesurer l’alignement et le volume de la pâte à souder, ce qui permet une détection précoce de tout défaut. Cela permet d’effectuer des actions correctives immédiates avant que les composants ne soient connectés de manière permanente.
Impression de la pâte à souder : Une étape de fabrication critique
Plus de 50 % des défauts de fabrication de PCB sont dus à une mauvaise impression de pâte à souder. Si l’impression en pâte n’est pas effectuée correctement, l’erreur peut affecter les processus d’assemblage et de soudure ultérieurs, entraînant un composant asymétrique ou un joint de soudure médiocre, défectueux ou même manquant. L’inspection de la pâte à souder est donc essentielle à la fabrication de PCB.
Mesures de la pâte à souder
Les systèmes de caméras 3D sont capables de mesurer la surface, la hauteur, le profil et le volume de la pâte à souder. Cela permet de mettre en évidence des défauts tels qu’une pâte offset, une pâte insuffisante, un excès de pâte ou un étalement de pâte. Des défauts dans l’application de la mèche ou du pontage de soudure deviennent également évidents.
Comparaison d’images basée sur l’IA
Les systèmes d’imagerie dotés d’IA peuvent identifier les défauts de la pâte à souder en comparant les images. Le réseau neuronal est formé avec des images de PCB avec de la soudure correctement appliquée et de ceux avec des défauts de soudure. Avec une grande fiabilité, le système capture des images pendant le processus de fabrication, les compare avec les images précédentes de circuits imprimés stockées dans le système et évalue la qualité.
L’IA du pylon permet des analyses d’images complexes pour une vérification précise de l’application de la pâte à souder. Utilisez vos propres ensembles de données, choisissez de manière flexible parmi les modèles d’IA ONNX et optimisez votre modèle d’IA pour votre matériel de traitement cible. pylon AI peut être utilisé rapidement et facilement sans aucune programmation.
Choisissez la bonne résolution et la bonne vitesse
Le choix de la résolution appropriée est l’un des paramètres les plus importants dans l’inspection visuelle de l’impression de pâte à souder. La résolution dépend généralement de la vitesse et de la précision d’inspection requises.
La résolution du capteur de la caméra détermine le champ de vision (FOV). Cependant, des champs de vision plus grands signifient que le circuit imprimé peut être numérisé avec moins d’images : les caméras avec un nombre de pixels plus élevé nécessitent plus de temps pour capturer chaque image. Les appareils photo avec un nombre de pixels inférieur ont un champ de vision plus petit, mais nécessitent beaucoup moins de temps pour capturer une nouvelle image. La fréquence d’images plus élevée qui en résulte peut être utilisée pour couvrir une grande surface de circuit imprimé avec une imagerie dynamique sans interrompre l’acquisition de chaque image.
Notre solution
Le système d’imagerie comprenant une caméra et une carte d’acquisition assorties offre une vue claire
La caméra matricielle boost offre un équilibre optimal entre haute résolution et fréquence d’images élevée. Les modèles avec un rapport d’aspect de 1:1 offrent une plus grande précision du champ de vision.
Les objectifs à monture C en tant que norme d’objectif économique
Les cartes d’interface compatibles sont prêtes à être intégrées
Grand choix d’accessoires assortis pour un système global stable avec un rapport qualité/prix optimal
Les machines 3D SPI complètes et les systèmes de fabrication gèrent généralement les étapes susmentionnées. Si vous êtes intéressé par cette option, nous sommes heureux de vous aider dans votre application et dans le processus de conception de votre système.
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