‌電子機器

‍品質管理の向上に貢献

電子部品の製造からナノテクノロジーの開発に至るまで、ますます多様かつ複雑になっている電子機器業界。半導体ウエハの微細化・精密化が進むなか、‍柔軟かつ安定したサプライヤーチェーンを維持するため、必要な部材を迅速に供給できる信頼のパートナーが求められるようになっています。

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電子機器業界における画像処理
  • 性能&速度

    革新的な技術と高性能なカメラで最先端の用途に対応
  • 耐久性&信頼性

    業界最低水準の故障率&365日24時間体制の運用が可能
  • 簡単接続

    pylonを介してBasler製品を対象システムにスムーズに接続
  • 長期供給&安心の納品体制

    安定したサプライチェーンにより、製品の長期供給を確保しながら、ダウンタイムを低減

用途

電子機器の製造工程において重要となるプリント基板の組立作業。高集積化が進むプリント基板の品質を確保するため、半導体検査やウエハ検査を含め、さまざまな用途に対応いたします。

ダイシング検査

ダイシング加工(シンギュレーション)後のウエハに割れ、エッジの欠け、汚れなどがないかを両面から確認する検査です。

ウエハ検査

ウエハの表面に細かな割れ、凹凸、塗布欠陥などがないかを確認する検査です。

はんだ印刷検査

プリント基板の組立工程において、はんだ不足、はんだ過多、はんだブリッジなどがないかを確認する検査です。

プリント基板検査

自動光学検査(AOI)装置を使用し、部品の数・種類・配置・極性が正しいか、傾きや歪みなどがないかを確認する検査です。

事例紹介

幅広い用途で時間・コストの削減に貢献するBaslerビジョソリューションの事例について、ぜひご覧ください。

‌おすすめ製品

マシンビジョンによる作業の効率化・信頼性向上をお考えなら、以下の製品が最適です。

‍お問い合わせ

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