3D SPI装置
プリント基板の品質を左右する クリームはんだ印刷
はんだの接合不良の半数以上が不適切なクリームはんだ印刷によるものであるため、プリント基板の生産において、はんだ印刷検査は非常に重要な工程です。はんだ印刷が正確でない場合、接着不足により部品がずれたり、外れたりするなど、後続の組立工程に大きな影響を及ぼします。
はんだ印刷検査
はんだの表面の状態、高さ、形状、体積を測定する3D SPI装置は、はんだ過多、はんだ不足、スミア、ウィッキング、ブリッジなどの欠陥の検出に使用されています。
AI画像解析
正しくはんだ付けされたプリント基板とはんだ不良があるプリント基板の画像をニューラルネットワークに学習させた後、生産工程においてAIによる画像比較を行えば、はんだ印刷検査の精度を向上させることができます。
カメラの画素数とフレームレートについて
SPI装置を開発する際には、検査に必要な速度・精度を考慮したうえで、最適な画素数とフレームレートを持つカメラを選定することが重要になります。
SPI装置の解像度と視野角は、カメラの画素数によって決まります。視野角の広い高画素カメラは、検査に必要な画像の枚数が少なく済みますが、解像度が高いため、撮影に時間がかかります。一方、低画素カメラの場合、視野角は狭いものの、フレームレートが高いため、フレームごとに停止することなく、リアルタイムな撮影が可能です。
ソリューション
カメラ、レンズ、インターフェースカード、その他アクセサリーをワンストップでご提供
Basler boost:画素数とフレームレートのバランスが取れているほか、アスペクト比1:1で十分な視野角も確保できます。
Cマウントレンズ:お手頃価格のスタンダードレンズをご用意しています。
インターフェースカード:優れた互換性を誇り、セットアップも簡単です。
その他アクセサリー:豊富なラインナップと抜群のコストパフォーマンスでシステム全体の安定性を向上させます。
3D SPI装置の開発やデザイン・インに関してご不明点がございましたら、いつでもお気軽にお問い合わせください。
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