3D SPI装置
プリント基板のクリームはんだ印刷の工程において、はんだの位置ずれ、体積などを検査する装置です。プリント基板に部品を実装する前にはんだ不良を発見すれば、修正にかかる時間や労力を省くことができます。
プリント基板の品質を左右する クリームはんだ印刷
はんだの接合不良の半数以上が不適切なクリームはんだ印刷によるものであるため、プリント基板の生産において、はんだ印刷検査は非常に重要な工程です。はんだ印刷が正確でない場合、接着不足により部品がずれたり、外れたりするなど、後続の組立工程に大きな影響を及ぼします。
はんだ印刷検査
はんだの表面の状態、高さ、形状、体積を測定する3D SPI装置は、はんだ過多、はんだ不足、スミア、ウィッキング、ブリッジなどの欠陥の検出に使用されています。
カメラの画素数とフレームレートについて
SPI装置を開発する際には、検査に必要な速度・精度を考慮したうえで、最適な画素数とフレームレートを持つカメラを選定することが重要になります。
SPI装置の解像度と視野角は、カメラの画素数によって決まります。視野角の広い高画素カメラは、検査に必要な画像の枚数が少なく済みますが、解像度が高いため、撮影に時間がかかります。一方、低画素カメラの場合、視野角は狭いものの、フレームレートが高いため、フレームごとに停止することなく、リアルタイムな撮影が可能です。
ソリューション
カメラ、レンズ、インターフェースカード、その他アクセサリーをワンストップでご提供
Basler boost：画素数とフレームレートのバランスが取れているほか、アスペクト比1：1で十分な視野角も確保できます。
Cマウントレンズ：お手頃価格のスタンダードレンズをご用意しています。
インターフェースカード：優れた互換性を誇り、セットアップも簡単です。
その他アクセサリー：豊富なラインナップと抜群のコストパフォーマンスでシステム全体の安定性を向上させます。
3D SPI装置の開発やデザイン・インに関してご不明点がございましたら、いつでもお気軽にお問い合わせください。
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