전자 산업

품질 보증을 위한 고성능 솔루션

전자 부품 제조에서 나노 기술에 이르기까지 제품 범위가 점점 더 광범위해지고 ‍있으며, 이는 매우 역동적으로 ‍이뤄지고 ‍있습니다. 단일 반도체 웨이퍼는 그 구조의 밀도와 복잡성이 해마다 증가하고 있습니다. 따라서 전자 기업들에게 부품과 소재를 신속하게 공급하여, 공급망을 견고하면서도 유연하게 유지해 줄 신뢰할 수 있는 파트너의 존재가 ‍그 어느 때보다도 절실해졌습니다.

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전자 산업에서의 이미지 ‍처리
  • 고성능 및 ‍초고속

    최첨단 생산 방식을 위한 혁신적인 고성능 카메라 기술
  • 내구성 및 신뢰성

    업계에서 가장 낮은 고장률을 자랑하는 당사의 카메라 시스템은 연중무휴 24시간 작동하는 신뢰성을 자랑합니다.
  • 간편한 통합

    모든 구성 요소는 호환 가능하며 pylon 소프트웨어를 사용하여 대상 시스템에 쉽게 연결할 수 있습니다.
  • 안정적인 출고 및 배송

    안정적인 공급망을 통해 제품의 장기적인 가용성을 보장하고 생산 중단 시간을 방지합니다.

반도체 및 웨이퍼 제조의 일반적인 어플리케이션

다양한 베어 PCB와 전자 부품이 상호 연결되는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)는 전자 기기 제조에서 중요한 공정입니다. PCB가 더 작은 부품으로 더욱더 복잡해짐에 따라 검사 공정이 점점 더 중요해지고 있습니다.

다이싱 검사 ‌(Dicing Inspection)

반도체 다이싱 및 패키지 싱귤레이션(Singulation)의 웨이퍼 엣지 품질을 절단 양쪽의 칩핑, 균열 및 청결도 측면에서 검사합니다.

웨이퍼 검사

미세 균열, 요철 또는 일반적인 코팅 결함에 대한 웨이퍼 표면 검사

솔더 페이스트 검사

PCB 조립 중에 솔더 페이스트 도포 시 솔더 페이스트가 부족하거나 과도한지, 솔더 브리지가 있는지 확인합니다.

인쇄 회로 기판 AOI

AOI 시스템은 PCB 조립 공정 중에 누락되거나 잘못된 부품, 정렬 불량, 기울기, 극성 등을 검사합니다.

전자 산업에서의 ‍어플리케이션

‍당사의 ‍솔루션을 살펴보고 다양한 어플리케이션에 어떻게 활용할 수 있는지 알아보세요.

가장 많이 사용한 제품

이 산업에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 머신 비전 어플리케이션을 위해서는 다음과 같은 Basler 제품이 적합한 선택이 되어줍니다.

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