Basler boost V로 더 높은 3D-AOI 검사 정확도 및 효율성 제공

전자 산업의 고도화, 그리고 새로운 품질 보증 과제

전자 산업의 급속한 발전으로 인해 반도체 부품은 대부분의 산업에서 필수 요소가 되었습니다. 필요한 전자 부품의 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 제조업체들은 반도체 및 유사 부품의 자동 조립 공정에 점점 더 의존하게 되고 있습니다.

이로 인해 초소형 전자 부품의 대량 고정밀 검사라는 새로운 품질 보증 과제에 직면하고 있습니다. 제조업체들은 점점 더 작아지는 대량의 표면실장(SMD) 부품을 고정밀도로 치수 검사해야 하며, 빠르고 정확한 품질 검사를 동시에 달성해야 합니다.

도전 과제

현재 3D AOI 솔루션 구성에서 가장 많이 사용되는 카메라는 1,200만 화소 제품입니다. 하지만 전자 산업의 빠른 발전과 함께 검사 요구사항은 더욱 정밀해지고 있어, 이 해상도만으로는 곧 한계에 도달할 것이라는 것이 분명합니다.

하나의 대안은, 카메라 해상도는 그대로 두고 시야(Field of View)를 줄이는 것입니다. 하지만 이렇게 하면 이미지 취득 횟수가 증가하게 되고, 이는 곧 검출 효율 저하로 이어지기 때문에 바람직하지 않은 방법입니다.

‌솔루션

정확하고 효율적인 3D AOI 시스템을 구현하려면, 검사 대상에 적합한 시스템 해상도 선정이 무엇보다 중요합니다. 고해상도 카메라를 통해 더 넓은 영역을 한 번에 정밀하게 캡처하고, 전체 검사 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다.

향상된 검사 정확도

기존의 주력 1,200만 화소(4096×3070) 카메라를 2,500만 화소(5120×5120) 카메라로 교체함으로써, 촬영 영역당 데이터 양이 1.5배 이상 증가하고 그에 따라 검출 정확도 또한 크게 향상됩니다.

향상된 검출 효율

Basler boost V 2,500만 화소 카메라는 4포트 CXP-12 인터페이스를 갖추고 있으며, 총 대역폭은 50 Gbps, 프레임 속도는 최대 150 fps에 달합니다. 이를 통해 이미지 취득 속도가 약 1.2배 증가합니다. 동시에, 검출 정확도가 동일하게 유지되거나 소폭 향상되는 경우 단일 FOV(시야)의 면적이 넓어지게 되어, 필요한 이미지 취득 횟수가 줄어들고 전체 검사 시간도 단축됩니다.

이미지 전처리 알고리즘을 일치하는 이미지 획득 카드의 FPGA로 재배치하면 이미지 처리 시간을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 에지 추출과 중앙값 필터링을 예로 들면, FPGA의 처리 시간은 CPU 또는 GPU의 50% 미만입니다. 한편, CPU 부하가 크게 감소하고 전반적인 시스템 안정성이 향상됩니다.

주요 이점

• 더 높은 정확도와 생산성을 더 낮은 비용으로 실현

• FPGA 기반 이미지 전처리 속도를 최대한 활용하여 처리 효율 향상, CPU 부하 감소, 시스템 전반의 안정성 개선

• 카메라와 이미지 획득 카드에 공통 SDK를 제공하여 더욱 쉽고 효율적인 2차 개발

• 카메라, 렌즈, 조명, 프레임 그래버, 케이블, 소프트웨어 등 완벽한 호환성과 높은 효율, 낮은 유지보수 비용을 보장하는 토털 솔루션 제공

• 제품 선정 테스트부터 설치 후 기술 지원까지 원스톱 서비스 지원