3D 이미지 처리를 통한 솔더 검사 (Solder Paste Inspection)
솔더 페이스트 인쇄 중요한 제조 단계
PCB 제조 결함의 50% 이상은 부적절한 솔더 페이스트 인쇄로 인해 발생합니다. 페이스트 인쇄가 올바르게 수행되지 않으면 오류가 후속 조립 및 납땜 공정에 영향을 미쳐 부품이 비뚤어지거나 불량, 결함 또는 납땜이 누락될 수 있습니다. 따라서 솔더 페이스트 검사(Solder Paste Inspection)는 PCB 제조 공정에서 매우 중요한 공정입니다.
솔더 페이스트 도포 측정
3D 카메라 시스템은 솔더 페이스트의 표면, 높이, 프로파일 및 부피를 측정할 수 있습니다. 이를 통해 오프셋 페이스트 (Offset Paste), 페이스트 부족 (Insufficient Paste), 페이스트 과잉 (Excess Paste) 또는 페이스트 번짐(Paste Smearing)과 같은 결함을 확인할 수 있습니다. 솔더 위킹 (Solder Wicking) 또는 브리징 결함(Bridging Defects)의 도포 결함도 투명하게 확인할 수 있습니다.
AI 기반 이미지 비교
AI가 적용된 이미징 시스템은 이미지를 비교하여 솔더 페이스트의 결함을 식별할 수 있습니다. 신경망은 솔더가 올바르게 도포된 PCB 이미지와 솔더 결함이 있는 이미지로 학습됩니다. 이 시스템은 높은 신뢰성을 바탕으로 제조 공정 중에 이미지를 캡처하고 시스템에 이미 저장된 이전 PCB 이미지와 비교하여 품질을 평가합니다.
적합한 해상도 및 속도 선택
적절한 해상도 선택은 솔더 페이스트 인쇄의 목시 검사에서 가장 중요한 매개변수 중 하나입니다. 해상도는 일반적으로 필요한 검사 속도와 정확도에 따라 달라집니다.
카메라 센서의 해상도에 따라 시야각(FOV)이 결정됩니다. 시야각이 클수록 더 적은 수의 이미지로 PCB를 스캔할 수 있지만, 동시에 픽셀 수가 많은 카메라는 각 이미지를 캡처하는 데 더 많은 시간이 필요합니다. 픽셀 수가 적은 카메라는 시야각이 작지만, 새 이미지를 캡처하는 데 훨씬 적은 시간이 필요합니다. 결과적으로 더 높은 프레임 속도를 사용하면 각 이미지의 캡처를 중단하지 않고도 동적인 이미지 처리로 넓은 PCB 영역을 커버할 수 있습니다.
당사의 솔루션
카메라와 이미지 캡처 카드가 일치하는 시스템으로 구성되어 원근감을 제공합니다.
boost 에어리어 스캔 카메라로 고해상도와 높은 프레임 속도가 최적의 균형을 이룹니다. 1:1 종횡비 모델을 사용하면 FOV 정확도를 높일 수 있습니다.
비용 효율적인 렌즈 표준인 C-mount 렌즈
호환 가능한 통합형 인터페이스 카드
최적의 가격 대비 성능으로 안정적인 전체 시스템을 위한 다양한 액세서리 선택 가능
완전한 3D SPI 장비 및 제조 시스템은 일반적으로 앞서 언급한 단계를 수행합니다. 당사는 고객의 어플리케이션과 시스템의 디자인인(Design-In) 프로세스를 기꺼이 지원합니다.
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