Повышение точности и эффективности обнаружения дефектов 3D-системами АОК с помощью Basler boost V
Суть проекта
На фоне стремительного развития электронной промышленности роль полупроводниковых компонентов в большинстве отраслей резко возросла. С увеличением потребности в электронных компонентах производители все больше полагаются на автоматизированную сборку полупроводниковых устройств и аналогичных компонентов.
В связи с этим перед производителями встают уникальные задачи обеспечения качества: проверка колоссальных объемов компонентов для поверхностного монтажа, которые становятся все меньше и меньше, на точность размеров и при этом с минимальной погрешностью.
Суть задачи
В настоящее время для 3D-систем автоматизированного оптического контроля предпочтительными являются 12-мегапиксельные камеры. Однако мы уверены, что по мере возрастания требований к контролю качества на фоне стремительного развития электронной промышленности такое разрешение скоро окажется недостаточным.
Одно из решений заключается в уменьшении поля обзора, если разрешение камеры остается неизменным. К сожалению, в этом случае возрастает количество необходимых операций получения изображений и снижается эффективность обнаружения дефектов, что нежелательно.
Решение
При выборе системы для автоматизированного оптического контроля разрешение является одним из важнейших параметров, которые следует учитывать.
Повышение точности обнаружения
Замена широко используемой в настоящее время 12-мегапиксельной (4096×3070) камеры на 25-мегапиксельную (5120×5120) позволяет увеличить пропускную способность более чем в 1,5 раза, а вместе с этим повысить точность обнаружения дефектов.
Повышение эффективности обнаружения
Камера boost V разрешением 25 мегапикселей оснащена четырьмя портами CXP-12 с общей пропускной способностью 50 Гбит/с и скоростью съемки до 150 кадров в секунду, что увеличивает скорость получения изображений в 1,2 раза. При этом, если точность обнаружения остается неизменной или увеличивается незначительно, увеличивается поле обзора на каждый кадр, а значит, сокращается необходимое количество операций получения изображений, при этом время на их получение сокращается.
Перенос алгоритма предварительной обработки изображения на FPGA совместимой платы видеозахвата может существенно сократить продолжительность обработки изображения. Если взять за пример распознавание контуров и фильтрацию по медиане, то продолжительность обработки на FPGA сокращается на 50% по сравнению с обработкой на центральном или графическом процессоре. Одновременно с этим значительно снижается загрузка центрального процессора и повышается общая стабильность системы.
Ваши преимущества
Повышение точности и производительности при меньших затратах
Все преимущества ускоренной предварительной обработки изображений на FPGA для повышения эффективности, снижения загрузки ЦП и повышения общей стабильности системы
Единый SDK для камер и плат видеозахвата для упрощения и повышения эффективности дальнейшей разработки
Все компоненты решения от одного поставщика: камеры, объективы, источники света, платы видеозахвата, кабели и программное обеспечение — гарантированно совместимые, высокопроизводительные, с низкими эксплуатационными расходами и по выгодной цене
Всестороннее тестирование при отборе компонентов и послепродажная техническая поддержка
Компоненты этого решения
Хотите реализовать подобное решение? Обратите внимание на эти компоненты.