ace 2 X visSWIR - 紅外線相機
看見肉眼不可見的影像
短波紅外線相機 (SWIR Camera) 可在多種應用中發揮功用，例如安全功能檢查、偵測填充水準、在複雜結構中發光，或是透視、偵測隱藏主體等。
可見光 + SWIR
可見光與短波紅外光影像拍攝頻譜可達 1.7 µm精巧設計、實惠價格
相機置於精巧袖珍的外殼中，尺寸僅為 29 mm x 29 mm，價格低廉高畫質
創新韌體功能，無冷卻相機也能帶來最佳影像品質豐富的 visSWIR 配件
合作無間的視覺系統元件，一站購足
創新韌體功能，讓相機兩全其美
ace 2 X visSWIR 紅外線相機，兼具配備冷卻機制相機的高影像品質，和無冷卻相機的尺寸與價格。
採用 InGaAs 技術的 SWIR 感光元件（短波紅外光、SWIR）通常具有畫素缺陷，會在影像中形成白點。長時間曝光或感光元件升溫，都會強化這種效應；因此經常搭載冷卻機制，結果就是影響相機的尺寸與價格。
下載 ace 2 X visSWIR 傳單Pixel Correction Beyond，消除影像中的畫素缺陷
InGaAs 感光元件常見的畫素缺陷，往往會對影像處理帶來負面影響。Pixel Correction Beyond 技術可動態校正畫素缺陷，因此可讓 SWIR 相機影像具備優異畫質。
該功能基於我們開發的演算法，使用時可以檢測每張影像中存在的畫素缺陷，並直接在相機內建的 FPGA 進行校正，不會造成影像內容的失真。此影像比較為感光元件溫度 35°C，且曝光時間為 50 ms 時的效果。Pixel Correction Beyond 顯著減少了畫素缺陷。
深入了解 Pixel Correction Beyond由於降低了線性雜訊，背景十分均勻
為了在使用具有 VGA 或 1.3 MP 解析度 (IMX991 或 IMX) 的 SWIR 相機時，獲得和高解析度 SWIR 相當的優秀畫質，這些機種都具備線性雜訊抑制功能。
該功能可即時將影像中的水平線條狀背景雜訊降到最低，讓背景更加均勻。
探索 SWIR 技術與 Basler 獨特優勢
ace 2 X visSWIR 相機機型
為應用找到合適的相機，或使用我們的視覺系統配置工具設計系統。
ace 2 X visSWIR 相機功能
ace 2 X visSWIR 相機可偵測可見光和短波紅外光 (SWIR) 範圍內的光線。在波長為 0.9 µm 至 1.7 µm 的 SWIR 範圍內，許多物料具備不同的光學特性，藉由紅外線相機透視，因而開啟了新的應用領域。
透視隱藏在表面之下的一切
由於波長較長，短波紅外光可以穿透某些材料，使其看起來呈透明狀；因此紅外線相機能夠透視表面之下的情形。例如，可以檢測水果和蔬菜上的損傷、檢查容器中的填充水準，也可以檢查半導體有無缺陷。
溫度檢測
高溫表面（約 140°C ）在短波紅外線範圍內會發光，因此 SWIR 相機可用於測量或評估物體的溫度。影像中的強度直接對應其溫度。這種特性可用於熱製程的監控，例如檢查焊接接縫。
SWIR 光譜範圍內的的典型應用領域
SWIR 光譜範圍內的視覺系統應用包羅萬象，從半導體檢測、回收到食品的品質檢驗和分揀。
