電子業

品質保證專用強效方案

‍無論是電子元件製造或奈米科技，產品範圍都愈變愈廣，而且重點為日新月異。單一半導體晶圓結構的強度和複雜度逐年增加，因此電子公司更需要可靠的合作夥伴快速提供零件和材料，以維持供應鏈穩健靈活。

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電子業成像

  • 高性能、高速度

    創新的高性能相機技術，用於最先進的生產方法

  • 耐用可靠

    我們的相機系統全天候可靠運作，故障率為業界最低

  • 整合簡易

    我們所有的元件均彼此相容，透過 pylon 軟體即可輕鬆連接到目標系統

  • 貨源充裕、交貨穩定可靠

    穩定的供應鏈確保我們的產品可長期供貨，避免生產中斷

半導體與晶圓製造中的典型應用

印刷電路板組裝 (PCBA) 將各種裸露的印刷電路板和電子元件相互連接，是電子裝置製程中一道重要的工序。隨著印刷電路板日益複雜，元件變小，檢測過程對其使用壽命更為重要。

切割檢測

檢測半導體切割和封裝切單的晶圓邊緣品質，包括切面兩側是否有缺角或裂痕，以及清潔度。

晶圓檢測

對晶圓材料進行表面檢測，判斷是否有（微細）裂痕、凹凸不平或一般塗層瑕疵。

錫膏檢測

在 PCB 組裝期間，檢查錫膏施用是否不足或過量，以及焊錫橋接。

印刷電路板 AOI

在 PCB 組裝過程中，AOI 系統檢查元件是否有缺或有誤、錯位、偏斜，以及極性。

‍電子業應用實例

查看我們的方案，了解方案如何實際用於各種應用。

  • 軟包裝電池組裝中的 Z 型折疊製程

    層積軟包裝電池的品質保證

    層積製程取決於電極片和隔層的精確分層。機器視覺決定 µm 等級的準確度。這對電池的品質至關重要。

    • AOI、錯誤檢測和品質控制
    • ‌測量
    • 電子業
    電極塗層 電池製作 品質保證

    電極塗布的品質控制

    在基板箔片上塗布料漿，是電池生產流程中的關鍵步驟。我們的視覺科技可在大量影像資料中，偵測出顆粒與空隙。

    • AOI、錯誤檢測和品質控制
    • ‌測量
    • 電子業
    • 分類
    使用多台相機檢測鏡頭的多個位置

    對智慧手機鏡頭進行MTF檢測

    Basler穩定的視覺解決方案可為智慧手機相機鏡頭提供精確的MTF檢測，實現始終如一的成像結果。

    • ‌測量
    • 電子業
    利用 CXP-12 方案檢測電子元件

    CXP-12 電子元件檢測

    我們的 CXP-12 元件證明能為不同的電子元件，例如 CMOS 感光元件和顯示面板，靈活進行品質控制。‌查閱詳情。

    • 電子業
    • AOI、錯誤檢測和品質控制

最常用的產品

對於此行業高效可靠的機器視覺應用，以下 Basler 產品是理想的選擇：

  • boost CXP-12 面掃描相機

    Basler boost 面掃描相機

    Basler boost 相機系列結合最新 CMOS 感光元件技術、高頻寬及 CoaXPress 2.0 標準的所有優點。

  • CXP-12 介面卡

    CXP-12 介面卡

    CXP-12 介面卡有單埠、雙埠和四埠可選，充分支援 CXP12 相機，透過 pylon 軟體套件即可快速整合到系統中。

  • Basler ace 2

    Basler ace 2 面掃描相機

    ace 2 有不同的感光元件可選，適用於多種波長範圍，可選配 CoaXPress 2.0、USB 3.0、GigE、5GigE 等介面。

  • ace 2 X visSWIR 紅外線相機

    ace 2 X visSWIR

    精巧且經濟實惠的 visSWIR 相機，由於韌體特殊功能，因此擁有令人驚豔的高畫質。能在可見光與短波紅外光頻譜產生影像。

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‍進一步了解我們的產品和服務，以及我們能如何協助您推動下一項專案。

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