配備 CoaXPress 2.0 元件的 3D AOI 解決方案

應用目的

在生產電子印刷電路板時，許多工作網站都需要使用光學檢測來保證品質。配備CXP-12介面的Basler 3D AOI解決方案可靈活應用於多個生產步驟，包括3D和2D檢測。它可以檢查各種SMT和THT元件。焊劑檢測（SPI）檢查網站負責檢查焊點。

難題與挑戰

影像處理系統必須在不同的工作網站執行各種檢測任務。除了高解析度或高成像品質之外，較高的幀速率也具有優勢。現有的視覺系統通常過於複雜，欠缺靈活性，無法完成此類要求嚴格的檢測任務。

解決方案

影像處理系統配置可以包括一台 Basler boost CXP-12 頂部相機（黑白或彩色），再搭配條形光、影像擷取卡/介面卡以及四台側置相機（例如可選擇ace L）。

新的相機介面 CoaXPress 2.0 可以替換過去頂部相機常用的 Camera Link 和 CXP 1.1.1 等相機介面。

AOI 解決方案能夠滿足工作網站的各種要求，因為它具有可移動的相機，並且元件可靈活互換。這些光源和軟體均可互相相容。

除了相機解析度更高（例如1200萬像素@180 fps）之外，它還支援更高的數據傳輸量（例如 1 x CXP-12：1，200 Mbps; 2 x CXP-12：2，400 Mbps），從而在非常高的成像品質下大幅提升測量結果。

您可獲得的優勢

• 以更高的速度輸出高精度和詳細的3D影像（彩色或黑白）

• 替換以前使用的相機介面，例如Camera Link和CoaXPress 1.1.1

• 設計更精益的視覺系統，但頻寬更高（每通道12.5 Gbps）

• 可通過簡單易用、完美匹配的系統元件來加速硬體整合