使用案例

‍利用 3D ‍成像檢測錫膏

在電子元件製程裡，錫膏檢測步驟測量錫膏的定位和體積，確保錫膏正確施用，及早偵測出焊錫瑕疵並立即修正，之後再焊接固定住元件。

‍印刷錫膏：‍ 重要的製造步驟

PCB 製造瑕疵有一半以上是出在不當的錫膏印刷。如果錫膏印刷不正確，錯誤很可能會影響後續的組裝及焊接過程，導致元件變形或焊點不良，甚至空焊，因此錫膏檢測是 PCB ‍製程的重要步驟。

3D 相機系統能測量錫膏的表面、高度、輪廓及體積，顯示錫膏偏移、不足、過量、污漬等瑕疵。應用中的焊錫流或橋接缺陷也變得一目了然。

‍利用 AI 的成像系統能比對影像，找出錫膏瑕疵。神經網路經過 PCB 影像訓練，影像內容包括正確施用的焊錫與焊錫瑕疵。系統高度可靠，能在製程中擷取影像，比對之前儲存於系統內的 PCB 影像並評估品質。

pylon AI 可進行複雜的影像分析，以精確驗證錫膏應用。使用您自己的資料集，靈活選擇 ONNX AI 模型，並針對您的目標處理硬體來最佳化 AI 模型。無需任何程式設定，即可快速輕鬆運用 pylon AI。

‍視覺技術

‍對錫膏印刷的視覺檢測而言，選擇合適的解析度最重要的參數之一。合適的解析度通常取決於檢測所需的速度和準確度。

‍相機感光元件的解析度決定視野範圍 (FOV)。較大的視野範圍表示 PCB ‍掃描需要的影像幀數較少，與此同時，畫素較高的相機需要較長的時間擷取每幀影像。畫素較低的相機視野範圍較小，但擷取新影像所需的時間較短。取像速度因此變快，可透過動態成像涵蓋較大的 PCB 範圍，不受干擾擷取每幀影像。

‍完整的 3D SPI ‍機器與製造系統通常能執行上述各項步驟。我們樂於支援您的應用，推動系統中的 Design-in ‍過程。

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