使用案例

積層製造:空間受限、高性能需求

在製造和維修元件時,積層製造法通常用於類似於 3D 列印的分層材料應用。由成像系統來監控製程並確保品質,因此,有限的可用空間限制,以及對高性能的需求,決定了如何選擇視覺系統。

機器視覺在製程中進行品質檢驗

以雷射金屬沉積法進行積層製造為例
以雷射金屬沉積法來進行積層製造為例:1. 雷射光束、2. 粉末供應、3. 熔池、4. 應用材料、5. 工件

積層製造是指根據 3D 模型資料,以金屬或塑膠製成的材料組合來建構產出元件,通常是逐層進行。光學測驗是確保這類元件品質的重要一環。

例如,在使用雷射金屬沉積的金屬零組件生產流程中,以粉末噴嘴將粉末噴入雷射光束中,在熔池中以極高精度加以熔化並精確運用。在此,機器視覺負責監控進行中的製程。

可變相機解決方案,解決空間不足問題

熔池監測對影像處理系統有兩種需求:空間非常狹隘、即時監測所需的高資料速率。因此,具備 GigE 介面的模組化 dart M 板級相機,適用於此類應用。

模組化 dart M 相機

其核心是小巧的 27 mm x 27 mm 相機模組,配備 Sony Pregius IMX287 感光元件,在 VGA 解析度下可具備 290 fps 的取像速度。該模組以一條 15 cm 長的扁平可撓線材連接到介面板。該線材可讓相機模組和介面板實體彼此分離,以節省影像擷取位置(即熔池)的空間,還能讓介面板靈活選擇安裝方式。

該介面板配備 GigE 標準 RJ45 連接器和 PoE (乙太網路供電) ,可在相機和主機系統之間實現簡單的單一線材連接。GigE 介面可使用長線材 (最長可達 100 公尺) 來連接到主機系統,以實現與相機的空間區隔。在熔池監測的應用案例下,還需要一具 S-Mount 鏡頭,因此也必須使用合適的鏡頭接環。以 29 mm x 29 mm 大小,重量僅為 15 g 的情形下,具備 S-Mount 的相機模組,仍可滿足小巧輕量的需求。

dart M 的模組化設計

dart M 相機可適用於的應用安裝情形:以相機模組為基礎,在模組化基礎上配置合適的相機。

搭載 IMX287 CMOS 感光元件的相機模組

相機模組

該相機模組搭載 GigE 介面與 Sony IMX287 感光元件,在 VGA 解析度下具備 290 fps 的取像速度。同時提供多種 Sony 其他感光元件。
扁平可撓線材,長度 15 cm

扁平可撓線材

長度為 15 cm 的扁平可撓線材,用以連接相機模組和介面板。該線材可彎曲纏繞,也有 5 cm 和 30 cm 長度可供選擇。
具備 PoE 的介面板

介面板

具備 GigE 標準插座 RJ45 的介面板,透過標準乙太網路線材和 PoE 連線到相機模組。也提供 AUX 電源款式。
適用於 S-Mount 鏡頭的鏡頭接環

鏡頭連接

透過鏡頭接環將 S-Mount 鏡頭裝上相機模組。也提供 CS-Mount 與搭載 IR Cut Filter 的 CS-Mount。

dart M 在積層製造中的優勢

使用模組化的 GigE 相機及其輸出的即時影像,可以在運作過程中監控生產流程,找出錯誤並調整製程參數。相機僅有一部分放置在照明區域,可節省所需空間。機內電路裝置可以與相機元件相互整合,只需購買必要的元件,成本即可最佳化。

  • dart M 相機使用方式多元,各種元件可獨立運用,以對應各種應用、現有電路設備和安裝情況

  • 利用 pylon 相機軟體與 GigE 視覺系統的驅動程式和 API,硬體整合簡單快速

  • 高 GigE 資料速率,適用於即時影像

  • 其他應用領域如工廠自動化、物流、機器人、醫療技術和電子檢驗 - 拜 GigE 介面之賜,更可以進行多相機設定

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